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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
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【专题文章】不要忘了AABUS（经用户和供应商协商确定之条款）
不要忘了AABUS 早前我的一篇专栏文章的主题是PCB外观问题。文章首先提出了一个问题——为什么电子行业会拒收符合质量的产品呢？接着 ，阐述了正确的工艺质量要求，即合格的PC ...查看更多
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安美特新一代 Polygon ST Line®
新一代 Polygon ST Line®是安美特最新的水平系统，旨在满足当今和未来在印刷线路板生产过程中对阻焊油墨和干膜前处理的要求。 Polygon ST Line®已 ...查看更多
美国国家仪器公司：PCQR²标准在采购PCB过程中的作用
摘要 在全球市场上，通常很难根据公司的具体技术需求确定最佳的PCB制造商，同时也很难使产品达到最低成本。考虑到每家PCB制造商针对其设备、工艺和性能方面都有自己的市场定位，《IPC-9151D工艺能 ...查看更多
环球邀请您参加2021国际电路板展览会
2021年6月29日-7月1日 以“智·时代 联·科技 看·未来”为主题的 2021国际电路板展览会 即将在深圳国际会展中心宝安 ...查看更多
